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钨钼核心科技,为半导体产业创造更高价值
来源: 时间:2020/7/15 13:10:35 点击次数:1076

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离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜机并称半导体晶圆制造四大核心装备,开发难度仅次于光刻机。离子注入机主要由离子源、磁分析器、加速管或减速管、聚焦和扫描系统、工艺腔(靶室和后台处理系统)五部分组成。


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钨钼材料高温化学性质稳定、热变形小和使用寿命长等优点,因此半导体行业离子注入机离子源部件及耗件多采用钨、钼材料制造,这些器件包括发射电子的阴极屏蔽筒、弧室面板等。厦门虹鹭在钨钼领域加工领域深耕多年,拥有成熟的加工工艺和完备的检测技术。经过对传统钨钼材料工艺进行优化(包括高纯化、合金化处理,烧结致密化,细晶化、二次晶粒细化控轧控锻等技术),可以显著提高传统钨钼材料的寿命、耐高温及抗蠕变性能。

 

  


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半导体离子注入机离子源用钨钼棒及钨钼板性能特征

  


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